PCB鑽孔墊板主要使用在軟質或硬質印刷電路基板的鉆孔、成型或裁切加工時，做 為上下墊蓋保護之用。

由玻纖布做增強材料，浸以樹脂制，經高溫熱壓而成的，具有較高的機械性能和絕緣性，並有良好的機械加工性，耐高溫、耐化學和耐潮性。防止靜電產生，保護產品不受靜電影響。

防止靜電產生，保護產品不受靜電影響。

使用聚酯製造而成，結合改良過的環氧樹脂與玻璃纖維。 具有優異機械強度、電氣性能、耐熱度及化學抵抗性能，在高溫之下依然保持尺寸的穩定性和平整性， 更擁有低熱傳導率優點，特別適合用於模具製造和PCB、SMT等製程 合成石恆溫可以耐熱到300度，瞬間溫度360度可以維持10分鐘，有良好的尺寸穩定性及機械性能，;適用於高溫環境，如過錫爐或烤箱。  

由玻纖布做增強材料，浸以樹脂制，經高溫熱壓而成的，具有較高的機械性能和絕緣性，並有良好的機械加工性，耐高溫、耐化學和耐潮性。符合94V0阻燃等級。

紙質電木板是最常見的積層板，也是世界上用途最廣、使用量最大的工業積層板。具備優良的電氣、機械及加工性質。可勝任鋸、鉋、銑、車、磨、鉆等各種不同的加工方式。

G10/G11 由玻纖布做增強材料，浸以環氧樹脂，經高溫熱壓而成的，具有較高的機械性能和絕緣性，並有良好的機械加工性，耐高溫、耐化學和耐潮性。

布質電木與紙質電木同樣以酚醛樹酯經熱壓而成的，但論強度及韌性，布質電木會比紙質電木好，且耐衝擊性良好、機械強度高、穩定性及韌性高。具備優良的電氣、機械及加工性質。可勝任鋸、鉋、銑、車、磨、鉆等各種不同的加工方式。

由電工玻璃纖維布做增強材料，浸以環氧-酚醛樹脂，經高溫熱壓而成的， 具有較高的機械性能和絕緣性，並有良好的機械加工性，耐高溫、耐化學和耐潮性。